SEMI明年年全球硅晶圆出货量将比今年增长23-(XINWEN)

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定成长，分别可达23%及10%的年成长率.

(编辑:xiaoyao)

莱芜中药祛痣加盟连锁加盟

冬牧70黑麦草如何种植鹤岗冬牧70黑麦草公司直营

金博威千页豆腐机配方工艺及制作方法

杜梨种子批发潍坊企业网杜梨种子批发

智能钢筋笼绕筋机湛江钢筋笼加工设备多少钱一台

山东机械式接口球墨铸铁管

辽宁本溪市模板颗粒机

天津支持分期江铃32米高空作业车买到就是赚到质量过硬

不锈钢碳素栏杆河道碳素栏杆生产品质优良美观耐用

朝阳市铝镁锰原色板木纹彩涂板