ST推出Bluetooth单芯片电子设备行业资讯资讯-【资讯】

STMiccroelectronics公司近日推出最新Bluetooth单芯片STLC2500，适用于手提式终端设备，新增Bluetooth v1.2全部功能、卓越的无线电性能和低功耗特性。它在单硅片上整合高度集成的无线电装置，采用爱立信核心蓝牙基频平台（Ericsson Core Bluetooth Baseband Platform）Q-E1的基带元件，ARM7微处理器内核，RAM，ROM和修补RAM。这种高集成度使STLC2500所需的附加外部组件数很少。

STLC2500采用ST公司的HCMOS9，0.13微米，低功耗技术，专为超低漏电阻晶体管设计，还支持各种低功耗模式。它是全球最节约功耗的Bluetooth IC，音频通信耗电10.9 mA，对称数据传输耗电为21.8 mA，停机模式下的耗电量仅为6 mA。

STLC2500内嵌的Bluetooth无线电装置性能更好，在整个电压和温度范围内，无论传输条件理想与否，接收机都可提供高稳定性和高灵敏度，即使在输入功率达到最大容限时仍可保证实现固有性能，因此，它实现了低比特差错率，高吞吐量和高音质。

借助通用异步收发机（UART）和脉冲编码调制（PCM）简化了接口，通用I/O实现软件可配置的2，3或4线无线局域网（WLAN）共存和硬件配置方案。

STLC2500其它技术要点：

Bluetooth v1.2全功能集，包括自适应跳频，eSCO（扩展型同步连接导向），交错式查询扫描，交错式页面扫描，快速连接时间，改良QoS（服务质量），改良分散网功能，可与v1.1方案后向兼容，并与当前所有Bluetooth产品互用。

Ericsson特有优势，如PPEC（节距周期差错隐藏），Ericsson独有的纠错技术。

STLC2500采用84-ball，6x6x1.2 mm，0.5mm节距TFBGA封装，借助少量外部组件的全功能参考设计，使它易于在印制电路板上集成RF 功能，无需校准。

STLC2500的全部Bluetooth解决方案（包括外部组件）定价低于3美元。

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